鞭牛士编译，8月7日消息，苹果公司今日宣布，将向美国投资1000亿美元，这标志着其未来四年在美国投资总额达到6000亿美元的重大加速。

今天的声明包括雄心勃勃的全新美国制造计划(AMP)，旨在将更多苹果的供应链和先进制造工艺引入美国。

通过AMP，苹果将增加其在美国各地的投资，并激励全球企业在美国生产更多关键零部件。

苹果首席执行官蒂姆·库克表示：今天，我们很荣幸地宣布，未来四年内，我们将在美国的投资增加到6000亿美元，并启动我们全新的美国制造计划。这包括与全美10家公司开展新的、更广泛的合作。这些公司生产的零部件用于销往全球的苹果产品，我们感谢总统的支持。

在美国生产的Apple零部件运往世界各地的客户；事实上，大约三分之二在美国生产的零部件出口到美国以外的客户。

如今，苹果与全美50个州的数千家供应商合作，支持超过45万个供应商和合作伙伴的工作岗位。未来四年，苹果计划在美国直接招聘2万人，其中绝大多数专注于研发、硅片工程、软件开发以及人工智能和机器学习领域。

一张名为6000亿美元美国投资的信息图包含以下统计数据：

1）“与全美50个州的供应商和合作伙伴一起创造了45万个工作岗位”。

2）“在79家美国工厂进行制造”。

3）“与康宁、德州仪器、Amkor、博通、环球晶圆和台积电等公司合作扩大美国制造业”。

名为“苹果美国制造计划”的信息图包含以下统计数据：

1）“所有iPhone和AppleWatch玻璃盖板都将在美国生产”。

2）“MPMaterials公司生产的美国稀土磁铁”。

3）“在美国创建端到端的硅供应链”。

苹果的美国制造计划

苹果公司正与其供应商合作，通过新的“美国制造计划”（AMP）加速其在美国的制造业务。

首批AMP合作伙伴包括康宁、相干公司、环球晶圆美国公司（GWA）、应用材料公司、德州仪器（TI）、三星、格芯、安靠公司和博通。此举是基于苹果公司7月份承诺从MPMaterials公司采购美国制造的稀土磁体。

美国制造计划将资助苹果公司与康宁公司长期合作关系的重大扩展，将全球规模最大、最先进的智能手机玻璃生产线迁至位于肯塔基州哈罗兹堡的一家工厂。

此次扩建意味着，很快全球销售的每一部iPhone和AppleWatch都将采用肯塔基州制造的盖板玻璃。两家公司还将在肯塔基州开设一个新的苹果-康宁创新中心。

苹果还与长期合作伙伴Coherent达成了一项新的多年期协议。Coherent生产的VCSEL激光器为全球发售的iPhone和iPad设备提供多种功能，包括FaceID。这项工作在Coherent位于德克萨斯州谢尔曼的工厂进行。

今年7月，苹果公司还承诺购买由美国唯一一家全产业链稀土生产商MPMaterials开发的美国制造的稀土磁体，这将显著扩建其位于德克萨斯州沃斯堡的旗舰独立工厂。这些磁体将成为全球销售的苹果设备的一部分。两家公司还将在加州芒廷帕斯建立一条先进的稀土回收生产线。

苹果扩展端到端美国硅供应链

通过这些新的合作伙伴关系，苹果正在引领美国端到端硅供应链的创建，其合作伙伴涉及硅生产的每个关键环节。

这条美国硅片供应链有望在2025年为苹果产品生产超过190亿颗芯片。其中包括位于亚利桑那州的台积电，该公司正在使用美国最先进的制程技术之一为苹果生产数千万颗芯片。苹果是这家工厂的首家也是最大的客户。

“Apple工程师与美国各地的供应商紧密合作，打造引领创新前沿的硅芯片，”Apple首席运营官SabihKhan表示。“我们致力于支持参与芯片制造流程每个关键阶段的美国供应商——从最初的研发阶段到最终的制造和封装。我们希望美国在这个关键行业中保持领先地位，并且我们正在加大力度发展一个造福全美创新者的硅制造生态系统。”

晶圆是任何硅芯片的基石，Apple正与位于德克萨斯州谢尔曼的GlobalWafersAmerica公司合作，首次为美国半导体工厂生产先进晶圆。位于亚利桑那州菲尼克斯的台积电和位于德克萨斯州谢尔曼的德州仪器等美国芯片工厂将使用GWA的300毫米晶圆来生产用于美国及全球销售的iPhone和iPad设备的芯片。GWA使用来自美国的硅片，包括来自康宁旗下HemlockSemiconductor的硅片，来生产世界上最先进的硅晶圆。

苹果还与应用材料公司直接合作，以促进美国半导体制造设备的生产。位于德克萨斯州奥斯汀的应用材料工厂是制造尖端芯片设备的关键枢纽。

晶圆厂将裸晶圆转化为芯片。苹果公司和德州仪器正在扩大合作伙伴关系，以加强未来的产品合作，并提升美国市场对芯片生产至关重要的产能。苹果公司正与德州仪器达成新的承诺，德州仪器将支持其位于犹他州莱希的工厂和位于德克萨斯州谢尔曼的新工厂安装更多设备。这些工厂拥有德州仪器最先进的工艺技术，并使用来自应用材料公司奥斯汀工厂的美国制造芯片制造设备，以及来自环球晶圆美国公司的先进硅晶圆。这些工厂将生产用于苹果产品（包括在美国及全球销售的iPhone设备）的关键基础半导体。

苹果公司还在其位于德克萨斯州奥斯汀的工厂与三星合作，推出一项全球范围内前所未有的创新芯片制造技术。该工厂将率先将这项技术引入美国，为包括全球各地iPhone设备在内的苹果产品提供优化功耗和性能的芯片。

格芯与苹果公司还达成协议，将更多半导体制造业务引入美国，重点生产尖端无线技术和先进的电源管理技术——这些技术对于延长苹果设备的电池续航时间和增强连接性至关重要。此次合作将为格芯位于纽约州马耳他的半导体工厂带来新的产能、就业岗位和技术。

封装是硅芯片制造的最后一个关键步骤。苹果公司正在投资安靠公司位于亚利桑那州的全新先进芯片封装和测试工厂，并将成为其首家也是最大的客户。这将加速美国芯片封装能力的发展，从而显著增强美国的半导体供应链。该工厂将封装和测试在附近台积电晶圆厂生产的苹果芯片，并制造用于全球销售的iPhone设备的芯片。

苹果还与博通和格芯合作，在美国开发和生产额外的蜂窝半导体元件，这些元件对于苹果产品中的5G通信至关重要。

美国各地新建和扩建的设施

今年早些时候，休斯顿动工兴建了一座新工厂，用于生产先进的苹果服务器。今年7月，该工厂已生产出首台测试机。这座占地25万平方英尺（约23000平方米）的服务器制造工厂计划于2026年开始量产。

这些来自休斯顿的服务器此前在美国境外生产，如今将在AppleIntelligence的驱动下发挥关键作用，并构成私有云计算的基础。私有云计算将强大的AI处理能力与迄今为止规模化部署的AI云计算最先进的安全架构相结合。这些服务器凝聚了Apple工程师多年的研发心血，为数据中心带来了Apple芯片业界领先的安全性和性能。

在底特律，新成立的苹果制造学院现已开放报名，该学院于今年2月宣布成立，并将于8月19日开学。该学院将为中小企业提供咨询和课程，指导他们如何在制造项目中应用先进制造和人工智能。

北卡罗来纳州梅登市的数据中心建设也正在推进中。Apple正在大力投资其最先进的设施，以扩大其数据中心的容量，该设施将为北美Apple服务的使用者提供支持。此次扩建是Apple已在卡托巴县投资超过50亿美元的基础之上。

Apple的Maiden数据中心支持Apple的各项服务，例如iCloud、AppStore、AppleMusic、iMessage、AppleTV+、AppleSports等。扩容后，数据中心也将有助于支持AppleIntelligence的发展。与Apple的所有数据中心一样，该数据中心100%采用来自Apple在该地区自主开发的可再生能源项目。

苹果还在全美国各州扩大数据中心容量，爱荷华州、内华达州和俄勒冈州的数据中心正在建设中。

与此同时，苹果位于奥斯汀的第二个园区仍在建设中。苹果在德克萨斯州拥有超过13,000名团队成员，其中数千人已在三栋已竣工的办公楼内工作，这些办公楼的面积超过100万平方英尺。目前正在建设的三栋办公楼包括一个宽敞的全新研发实验室，供苹果的硬件工程、硬件技术和软件工程团队使用。

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