自从台积电创造性的芯片制造从芯片生产中分离开来后，全球芯片的IDM（一家全部搞定芯片生产所有环节）模式，就越来越不受人喜欢了。

毕竟一家企业要全部搞定设计、制造、封测，真的太难了，大家如果只设计，或只制造、或封测这三大环节中的一项，明显门槛降低，更为专注，也能够做的更好。

于是芯片代工行业彻底崛起，台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹等等企业，先后成为专业的芯片代工企业，对外服务于芯片设计厂，给他们代工芯片。

而台积电作为全球第一家芯片代工企业，再加上有美国等支持，所以理所当然的成为芯片代工一哥，最高峰时拿下了90%多的份额。

后来三星、格芯、联电等快速发展，从台积电手中抢到了一些份额，但台积电依然有60%以上。

而中国大陆的芯片代工企业，其实起步相比于台积电，晚了10多年，直到中芯国际成立，才开始正式进入芯片代工行业，后来又有了华虹、晶合集成等，这三大企业目前都进入全球10强。

不过说真的，以前这三大企业的份额不高，排名也不高，最好的中芯国际，在全球也只能排在第5名，份额还只有5%左右。

但明显从2024年开始，中国大陆的芯片代工企业，就一路狂飙了。

这三大企业不断的提升技术，扩充产能，在芯片代工市场技术越来越先进，份额越来越高了。

数据显示，目前中芯国际已经排名全球第三名了，且离第二名的三星也只有1.7%的差距了，很大概率，在2026就能成为全球第二名。

而华虹、晶合集成的份额也在提升，技术也在提升，虽然短时间内提升名次可能困难，但明显离上一名的差距也在缩小。

另外从技术来看，中芯国际早入了10nm以下，华虹、晶合集成也开始进攻28nm了，未来可能会进一步杀至28nm以下。

按照专业机构Yole的数据，2024年时，中国大陆实际上已经拥有21%的晶圆代工产能，预计到2030年时，中国大陆将主导全球晶圆代工市场，占全球装机容量的30%，超过中国台湾、韩国和日本。

可见，中国大陆正迅速成为全球晶圆代工市场的核心参与者，是真正崛起了，而之所以发展这么快，还真与美国的打压有关，所以一定程度上而言，正是美国的打压，逼着我们加速崛起。

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